第265章

请关闭浏览器的阅读/畅读/小说模式并且关闭广告屏蔽过滤功能，避免出现内容无法显示或者段落错乱。

叶建国猛然站了起来，一边走一边道：“去实验室，我亲自检测！”</p>

吴远铭三人对望了一眼，很是无奈的跟了上去。</p>

老一辈的科学家有着高度的爱国情怀，遇到这种事能做主那才是怪事呢。</p>

三个小时后，在动用了红外光谱分析、透射电镜等手段后，结果出来了。</p>

叶建国和几位教授看着数据，异常激动。</p>

“周部长、陈部长、吴校长，这种材料我们检测的特性与你们送过来的数据完全一致。”</p>

吴远铭和陈波两人长长的出了口气，脸上满是自豪。</p>

只有周正峰脸色严肃：“叶老，我最想知道是，这种材料能不能用于芯片制造？”</p>

这是能不能实现弯道超车，不在受别人卡脖子的问题。</p>

自西方断供了华为的芯片后，工信部牵头研发芯片和光刻机的任务后，他承受着极大的压力。</p>

叶建国盯着数据看了好一会儿后，道：“从数据上看，是可以的，他解决了纯度、电阻的问题和传统碳基材料无法做集成电路的问题，我建议立刻送到微电子所，让他们试一试，最快3天最晚7天有结果。”</p>

一枚硅基芯片的制作要经历2000-5000道工艺，分为四大步：晶圆制造、IC设计、IC制造、IC封测。</p>

晶圆制造，就是用石英沙制作晶硅并提纯形成硅晶圆，这一步陈诺已经做好了，送到微电子所后切片就行了。</p>

IC设计分为：规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟、光罩制作等几步，这些步骤，微电子研究所也有现成的，稍微调整就行。</p>

IC制造分为：薄膜、光阻、显影、蚀刻、光阻去除等步骤，这一步要经过数十次的重复。</p>

最后则是IC测试，分为：切割、黏膜、焊接、模封等步骤，形成最后的芯片。</p>

国家的光刻机商用虽然只停留在28nm，这条工业链是成熟的，可以立刻投入使用。</p>

“周部长，你别总是盯着碳基芯片的事情，这种碳基材料的强度、柔韧度、导电性、导热性能是普通石墨烯材料的十倍左右，可以说是世界最强的一款超导材料。”</p>

“这对航空航天、生物医药、化工、节能环保、新能源等个领域都有极大的提高，我们若是能在这个基础上研发，我敢肯定，至少能节省3-5年的进度。”</p>