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何兰技术人员的话很刺耳,但又确实是现实。
没有何兰的光刻机,华芯科技可谓是巧妇如无米之炊,啥事也干不成。
目前的华夏,在硅基芯片的制造工艺方面,中芯之前一直处于领先地位,不过也仅仅做到了32n的工艺制程的研发,还没有量产。
之前的产品主要是由45n为主。
这比较台府的台机电落后的太多了,因为早在五年前,台机电已经完成了28n的技术研发,2011年就完成了量产。
现在已经是14n量产,并且在攻克10n制程的关键点。
如果按照代差来比较,落后了整整25代,以15年出一个新的工艺制程的话,也落后了接近6年的时间。
别小看6年这个数字,和军工国防不同,芯片代工的研发方面,6个月就是一个不小的数字。
更夸张的是软件研发,微软曾说过,如果公司1个月不出新的产品,将很快面临倒闭。
这里形容的就是在这种你追我赶的技术替代中,一步落后之后,你很难再度有机会超越对方。
因为像台机电这种企业,占据了芯片代工市场60的份额,70的利润后,他就可以不断的砸钱搞研发。
就像去年台机电的研发数额就是华芯的5倍,达到了250亿元。
这笔钱砸下去,研发速度只会更快,而华芯相比只会越拉越大。
这就是为什么芯片这个领域,成为华夏之殇的原因。
即使设计方面,有华威这样的企业,十年磨一剑,赶上了世界先进水平,麒麟系列ai芯片堪比镐通这样的巨无霸。
但是,光有设计,还远远不行,制造芯片,才是最根本的命脉。
也正是这些原因叠加起来,才有了前世2018年贸易危机后,华威被卡脖子的危机。
想到这,陈楚默虽然承认何兰人说的话没毛病,但是心里总是不舒服的,他对旁边的翻译妹子说道。
“美女,下次他说啥,你就翻啥,不要有顾虑。我们也得知耻而后勇嘛!”
“好的。”
随着这台光刻机工作了1分钟过后,这块晶圆空白芯片已经被曝光完毕。
何兰的工作人员拿出了晶圆交给孙德厚去进行电路测试。
一般光刻机经过100步通过光刻胶曝光完毕后,首先要对晶圆进行电路测试。
也就是看看这一整块晶圆上,良品率有多少。
这也是区分高端芯片和低端芯片的条件之一。
打个比方,如果你的良品率很高,达到75,那么这一大块晶圆,切割成500片芯片中。
就有接近400片能卖上高价。
但是如果你的制造工艺跟不上,良品率只有50,那就抱歉了,等同于有一部分芯片你可能赚不到钱,甚至赔本卖。
这个良品率也是区分制造工艺的条件之一,像台积电现在的28n制程的芯片晶圆,良品率已经可以达到恐怖的80。
所以它的规模和技术优势,就成了在市场上垄断的法宝之一。
很快,陈楚默就看到了,测试仪器上的显示屏上面就显示出了一个花花绿绿的晶圆图形。
怎么形容呢?
有点像小时候电视台打烊显示出的色彩斑斓的图案。
测试结果图中,绿色的代表活性芯片,也就是良品,而有一些色彩代表则死芯片。
不同的颜色代表不同的“死法”,比如红色代表某回路漏电流过大,蓝色代表某回路击穿电压过小。
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