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更加精细的晶体管,可以有效的降低芯片的能耗。
如果单纯的追求运算力的提升,其实可以采用超算的刀片服务器搭建方式,不断增加芯片的数量。
在商业应用上,运算力虽然是一个大指标,但是真正的核心因素,是单位运算力的能耗,即我们常说的能效比。
假如,有甲乙两款芯片,其浮点运算力都是每秒10亿次,甲芯片采用28纳米工艺,而乙芯片采用22纳米工艺,两者的单位能耗是,通常是甲高于乙。
或许个人用户感觉不明显,但是那些互联网大厂,一年要付几亿乃至几十亿电费,就不得不考虑能耗问题了。
这就是为什么,璃龙1诞生后,各大互联网公司不得不采购的原因之一,其中就有能耗的考虑。
黄修远看着眼前的芯片纺织机,12纳米工艺虽然可以生产芯片,但是速度却下降得厉害,平均每秒只能加工两三千个晶体管。
比起速度惊人的缁衣—1、缁衣—2,缁衣—4的速度明显太低了。
“修远,我打算将第二半导体实验室的立体工艺引入12纳米工艺上,你怎么看?”陆学东提议道。
放下手上的圆珠笔,黄修远思考了一会:“第二半导体实验室的立体工艺,应该没有成熟吧?”
“是的,散热是一个大问题。”陆学东无奈的摊摊手。
纺织法在立体芯片上,基本天然的优势,但是立体的多层芯片,并不是随随便便可以叠加的。
本来芯片在工作过程中,就发热非常严重,一旦采用多层叠加,那芯片的工作时,产生的热量将更加多。
这种工作热量,对于表面上下两层和边缘,还影响不大,但是中间的那些芯片层,热量会不断积累,导致芯片使用寿命迅速下降,甚至会直接烧坏芯片。
目前的16纳米工艺,可以叠加5层芯片,超过散热就是一个问题。
而工作电压更加低,晶体管更加小的12纳米工艺,极限应该在8~9层。
为什么要发展立体芯片,而不是加大芯片面积,主要原因是立体芯片,有平面芯片没有的优势,那就是占据的空间小,本身还可以多布置一些线脚。
黄修远知道未来的趋势,立体芯片是一个大趋势,要解决芯片的散热问题,只能从材料上下手。
“学东,目前的散热材料不行,必须研发新的散热材料,让芯片内部可以充分散热。”
陆学东点了点头:“思路可行,但是这个材料的要求非常高,就算是我们的热电制冷材料,都没有办法。”
从第二实验室回来张镜鉴,也加入了这个话题中,众人讨论了半天,还是没有拿出一个适合的方案。
虽然黄修远知道一些材料可以做到,但是他并不想太快推出,只能暂时搁置立体结构的方案,让第二半导体实验室继续深入研究。
临近中午饭点,萧英男向他汇报三星代表团过来的事情。
“这帮棒子,是在想桃子吃吗?”
“那……”
黄修远摆摆手:“让百杰应付一下即可,三星没有资格和我们谈判,他们只是华尔街的傀儡罢了,没有必要浪费时间。”
“我这就转告林总。”萧英男点了点头。
刚到汕美的李富真一行人,不知道自己的命运,早已被安排得明明白白,仍然在为谈判想尽办法。
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