第九十七章 国产半导体

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“脑机连接芯片还用不上，甚至都够了。”

“更何况目前申海微电子已经研发出了的光刻机，未来即便脑机连接芯片需要的芯片，那时候应该也能量产了。”

程钢主要是从事生物医药领域的投资，youg身为idg合伙人，不止关注生物医药领域。

在前几年国产半导体大火的时候，youg对国产半导体行业有很深的研究。

他完全不像程钢那么乐观

“国产光刻机远没有外界宣传的乐观，目前国产光刻机实现了的制程，但是良品率远没有asl来的高。”

“更重要的在于好研究，但是想再往前，、的光刻机会异常困难。”

“目前光刻机指标有ode&bsp&bspd和half-pith&bsp&bspd。”

“half-pith&bsp&bspd&bsp&bsp是专用于光刻领域描述光刻分辨度的技术指标。比如说前一代i光刻机，&bsp&bsphp&bsp&bspd极限值等于&bsp&bsp现在的euv&bsp&bspxe&bsp&bspb可以做到极限”

“ode&bsp&bspd跟&bsp&bsphp&bsp&bspd不是一个概念。”

“ode&bsp&bspd是一个半导体器件的概念，目前主流媒体所说的技术节点便是这个ode&bsp&bspd。”

“一般来说&bsp&bspode&bsp&bspd约等于&bsp&bsphp&bsp&bspd。”

d全称是ritial&bsp&bspdisio

“其中年&bsp&bsptel首先将ffet技术引入&bsp&bsp节点。”

“要求&bsp&bsp的光刻hp&bsp&bspd。这个要求在实际工艺中很难实现，太接近极限值了。”

“所以tel率先使用double&bsp&bsppatterg技术。这一技术把同一层的非常靠近的光刻图案分解到两个掩模(ask)上。分两次曝光实现。”

“同理，self-aliged的技术也被引入，三次曝光，四次曝光都成为了可能。”

程钢听得满脸问号，内心对youg在半导体领域的造诣之深感到震惊。

五十岁的人了对前沿技术信手拈来，能做成idg的合伙人果然都是狠人。

他没有打断youg，因为他对这方面也很感兴趣。

“所以就光刻技术而言，分辨率并不是大问题。尤其在self-aliged技术中。depositio淀积可以实现非常好的精度控制，特别是ald，能实现&bsp&bspato&bsp&bspo&bsp&bspato的精确控制。”

“既然光刻图案需要被分解到多个ask上，芯片的图案自然不能由着芯片i设计师随意画了，得遵循光刻的规则。”

“花为海思部门有在申海的，有在鹏城的。没一家在弯弯。”

“而这种光刻版图的规则毫无疑问是芯片代工厂的最高机密。ts不可能透露给客户的。海思只能把逻辑设计交给台积电，台积电再进行制造的优化。”

“海思原始设计没办法考虑这些光刻规则。这也是为什么业界一直认为长期竞争中，tel与三星优势的原因。”

“三星很早就把三次，甚至四次曝光（self-aliged）技术引入了ad&bsp&bspfsh生产。”

“因此当台积电还在&bsp&bsp时，三星就开始宣传我们已经有&bsp&bsp甚至&bsp&bsp&bsp&bsp技术了。大概是年的时候。”

“三星与台积电在芯片代工中是竞争对手。台积电嘴巴上当然不能输。悄悄的放宽了ode&bsp&bspd的定义，也把自己技术从&bsp&bsp吹到了。”

“这种夸大也延续到了现在，实际上三星跟台积电的只比tel的强一点，强的有限。”

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