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正因为高端光刻机的产量如此之低,前世全球独一无二能生产euv的阿斯麦尔自然卖出了一个十分高昂的价格,单台就超过1亿米金。且还受米国指使,收了货款不发货给华国的企业。

不过,即使这么高的价格,全年光刻机的产值也仅有20亿米金。相比汽车、手机、电脑等电子产品,动辄百亿、千亿,市场规模实在太小。这也是许多国家不愿意花费几十、上百亿米金,自主研发和生产光刻机的原因之一。

光刻机等设备价格高昂,导致芯片生产线的投资非常巨大,促使晶圆企业经过一段时间竞争后,大多数id(设计、制造一条龙)企业都退出了市场,取而代之则是弯积电等foundry模式的晶圆代工企业,垄断了全球85以上的芯片生产环节。

当然这是指民用市场。国防军工自己有一套体系,无需依赖民用芯片加工企业。

这一世,马由一旦决定启动芯片生产线设备的生产,再不会像前世那样,被一些西方国家领跑了。反之,类似阿斯麦尔、弯积电这些前世米国资本的企业,几乎没有翻身的可能。

而且,他既然决定生产光刻机之类的设备,就不仅仅是高端光刻机型号,而是各种制程全覆盖。直到华国其他光刻机生产企业成长起来,再放弃低端制程的设备生产。

马由很清楚,10多年后,中低端光刻机虽然还有市场,但全球光刻机利润,会被顶尖光刻机拿走90。中低端光刻机基本是赚一个吆喝,保住产业环节而已。富者越富、穷则越穷在这个领域最为典型。

想到这里,马由估算了一下晶圆设备生产企业的状况,他决定最多再给倭国、荷兰等光刻机企业留下2-3年的延喘时间。在这段时间里,一定要在国内建立完善的半导体产业链。

芯片生产的技术路线很多。马由不准备过多干预科技发展的进程。目前阶段他还是准备随大流,继续在硅基芯片道路上狂奔。只不过自己的一些高端设备若需要性能能加优异的芯片时,他才准备采用运算能力更强的非硅基芯片,如碳基碳管芯片、硅基光电子芯片,乃至量子芯片等。

和星儿研究透这个时代光刻机的构造后,他决定还是要重新优化设计,借鉴未来几十年的类似设备资料,他依然运用了一贯倡导的集成、一体化设计理念,将零配件、元器件减少到了约15万个。

经过虚拟实验平台验证后,可靠性、稳定性及成品率要比目前市面上供应的光刻机高50以上。

但零部件的生产难度大幅度增加,至少其中有3000个零部件和元器件,在京城、蓉城和鹭岛三家精密仪器厂都无法加工。只能在马由的私人实验室用智能生产线制造。

马由在研究光刻机技术指标时,先确定了对外销售芯片的三个原则

其一、芯片的制程永远落后蓝星自产品用芯片版本3代以上;

其二、其他国家的芯片技术即将追赶上对外销售的芯片技术,就即刻升级技术;

其三、参照摩尔定律更新换代时间,提前准备提升芯片制程。

确保蓝星在半导体核心加工技术方面,永远领先其他国家。

但马由制定的领先能力必须要有一个度,保持领先2-3代,甚至有时候让他们有即刻赶超的可能,而不是让他们恼羞成怒、挥舞反垄断大旗对蓝星集团进行制裁。同时也要用这样的领先姿态,淘汰绝大部分芯片企业。

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